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硅基半导体专用切割线
半导体材料切片的专用金刚线，采用生产自动化系统控制，砂量波动小，分布均匀，生产过程可控，产品的一致性高。该产品韧性好，断线率低，砂耐磨性好、切割效率高。
磁性材料专用切割线
该产品波动小，稳定性高，多线切割，切割效率高等优势。
玻璃管、蓝宝石、锆石、莫桑石切割专用金刚线
多种材料切割专用金刚线，切割效率高、损耗少、切割速度快。
石材、大理石、玉石切割专用金刚线
专用于石材切割的金刚线 具有产品波动小，稳定性高，多线切割，切割效率高等优势。
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规格型号 |
成品线径 (µm) |
应用领域 |
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47 |
63±2 |
硅基半导体切片 |
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65 |
77±2 |
硅基半导体切片 |
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70 |
80±2 |
硅基半导体切片 |
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100 |
110±2 |
硅基半导体切片 |
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120 |
125±5 |
碳化硅半导体切片 |
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160 |
160±5 |
碳化硅半导体切片 |
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规格型号 |
成品线径 (µm) |
应用领域 |
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100 |
110±5 |
磁性材料切割 |
|
120 |
125±5 |
磁性材料切割 |
|
145 |
145±5 |
磁性材料切割 |
|
150 |
155±5 |
磁性材料切割 |
|
160 |
165±5 |
磁性材料切割 |
|
170 |
175±5 |
磁性材料切割 |
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180 |
175±5 |
磁性材料切割 |
|
200 |
200±5 |
磁性材料切割 |
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210 |
215±5 |
磁性材料切割 |
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规格型号 |
成品线径 (µm） |
应用领域 |
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220 |
225±5 |
玻璃管切割 |
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230 |
235±5 |
磁性材料、蓝宝石材料切割 |
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250 |
255±5 |
蓝宝石、锆石、莫桑石切割 |
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规格型号 |
成品线径 (µm） |
应用领域 |
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450 |
450±15 |
大理石、玉石切割 |
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500 |
550±15 |
大理石、玉石、奢石切割 |
